Lançamento da SIUI: Combinação de Ultrassom Convencional e Medidor de Espessura
O mais novo lançamento da SIUI combina a tecnologia de ultrassom convencional com um medidor de espessura de alta precisão, ideal para aplicações em inspeções de solda e avaliação de materiais. Essa ferramenta avançada oferece uma série de funcionalidades inovadoras que facilitam o processo de calibração e a obtenção de resultados precisos em campo.
Principais Funcionalidades:
- Croqui de Solda
- DAC (Distance Amplitude Curve)
- AVG (Average Gain Value)
- Assistente de Calibração
- B-Scan (Imagem Bidimensional)
Especificações Técnicas:
- PRF (Taxa de Repetição de Pulso): 20 ~ 2000Hz – Passos de 20Hz
- Damping (Atenuação): 25 / 75 / 200 / 1000 Ω
- Frequência de Operação: 0,5 ~ 20MHz, com opções em passos de 1-4 / 0,5-10 / 2-20 / 1 / 2,5 / 4 / 5 / 10 / 13 / 15 / 20MHz
- Ganho: 0 ~ 110dB, com ajustes de 0,5 / 2 / 6 / 12dB
- Range: 0 ~ 13000mm (Onda Longitudinal no Aço Carbono)
- Retificação: Positiva, Negativa, Completa, Filtrada e RF (Rádio Frequência)
- Auto Freeze (Congelamento Automático de Imagem)
- Curvas de Calibração:
- DAC
- AVG / DGS
- AWS D1.1 / D1.5
- API 5UE
- TCG (Time Corrected Gain)
- Conectividade: Entrada Ethernet para comunicação com computador e saída VGA
- Tela: 5,7” LCD com resolução de 640 x 480 pixels
- Unidades de Medida: Milímetro / Polegada
- Idiomas Disponíveis: Chinês, Inglês, Japonês, Francês, Espanhol, Russo, Alemão, Português, Polonês
- Bateria: Autonomia de até 7 horas de uso contínuo
- Temperatura de Operação: -10 ~ 40°C
- Classificação de Proteção: IP65 (Opcional IP67)
- Peso com Bateria: 1,25kg
- Dimensões: 152 x 240 x 52 mm (Largura x Altura x Comprimento)
Com esse lançamento, a SIUI oferece uma solução compacta, robusta e versátil para inspeções industriais e medições de espessura com alto desempenho, tanto em ambientes de campo quanto em laboratórios.
DAC
TCG
AVG/DGS
BEA
Simulação de solda plana
B-Scan
Coat Mode
Multilayers
B-Scan
Vpath
TDG